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紫外線手電筒10大品牌:Tank007探客手電筒

本文從Tank007/探客品牌簡介、企業資質、產品認證、專利技術、生產工廠、企業優勢、客戶見證、服務模式等8個方面詳細講解了Tank007探客手電筒的相關情況

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10 2017-02

LED手電筒生產過程中——外延片--襯底材料有哪些？

　　LED襯底材料匯總　　當前用于GaN基LED的襯底材料比較多，但是能用于商品化的襯底目前只有三種，即藍寶石和碳化硅以及硅襯底。其它諸如GaN、ZnO襯底還處于研發階段，離產業化還有一段距離。　　氮化鎵　　用于GaN生長的最理想襯底是GaN單晶材料，可大大提高外..

09 2017-02

LED手電筒的電路芯片硅膠封裝知識解析

　　封裝用有機硅材料的發展　　有機硅材料主鏈為Si—O—Si鍵，側鏈連接不同的功能性基團，整個分子鏈呈螺旋狀，這種特殊的雜鏈分子結構賦予其許多優異性能：耐低溫陛能、熱穩定性和耐候性優良，工作溫度范圍較寬(﹣50—250℃)、具有良好的疏水性和極弱的吸濕性(<..

08 2017-02

LED照明燈具選擇的七大基本參數盤點

　　1、亮度　　LED燈亮度包括：　　亮度L：發光體在特定方向單位立體角單位面積內的光通量。單位：尼脫（cd/㎡）。　　光通量φ：發光體每秒鐘所發出的光量的總和。單位：流明（Lm），表示發光體發光的多少，發光愈多流明數愈大。　　則：流明數越大，光通量越多，燈的亮度..

07 2017-02

LED芯片的電源驅動設計有哪些問題？問題匯總

　　       1、驅動電路直接影響LED壽命　　我們所說的LED驅動包括數字驅動和模擬驅動兩類，數字驅動指數字電路驅動，包括數字調光控制，RGB全彩變幻等。模擬驅動指模擬電路驅動，包括AC恒流開關電源，DC恒流控制電路。..

06 2017-02

LED芯片的制造流程是什么樣的？芯片技術的發展主流是什么？

　　LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極，并能滿足可接觸材料之間最小的壓降及提供焊線的壓墊，同時盡可能多地出光。渡膜工藝一般用真空蒸鍍方法，其主要在1.33×10?4Pa高真空下，用電阻加熱或電子束轟擊加熱方法使材料熔化，并在低氣壓下變成金屬蒸氣沉..

05 2017-02

工業產品中最常見的LED芯片種類，它的特點有哪些呢？

　　 一、MB 芯片　　定義：Metal BONding (金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC 的專利產品。　　特點：　　1：采用高散熱系數的材料---Si 作為襯底、散熱容易。　　2：通過金屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底，同時反射光..

24 2017-01

led強光手電筒的LED芯片功率技術要求有哪些？

　　1、增加發光的大小，要達到預期的磁通，必須均勻分布TCL，有效增加流動的電流量。2、硅底板倒裝法，準備一個大的LED面板燈芯片并且選擇合適的尺寸，芯片尺寸，使當前的拓展距離可以縮短，以盡量減少支持和銦鎵鋁氮化物擴散阻力的ESD保護二極管(ESD)的硅芯片安裝顛..

23 2017-01

LED產品引進新材料 鈣鈦礦LED更加穩定高效

　　有機無機雜化的鈣鈦礦材料也被很多科學家視為氮化鎵等LED制備材料的替代品，但成膜效率低、穩定性不高這兩個缺點制約了其在LED領域的應用。此次，普林斯頓大學研究人員開發的新技術解決了這一問題。他們在論文中稱，在制造鈣鈦礦薄膜時，在鈣鈦礦溶液中添加有機鹵化銨，尤其..